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IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

光华科技旗下中力新能源科技荣获“广东省工程技术研究中心“资质认定

核心导读 近日,广东省科学技术厅完成了2022年广东省工程技术研究中心名单公示,根据专家评议结果,光华科技全资子公司珠海中力新能源科技有限公司(中力科技)组建的“广东省锂离子动力电池梯次 ...查看更多

爆款频出,天准科技 深得PCB高端装备市场厚爱

天准持续发力PCB高端装备市场,近期解锁激光设备领域,推出CO2激光钻孔设备,显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此,PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生,就目前天准的现状及就未 ...查看更多

UHDI技术的学习历程

我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI(Ultra HDI,简称UHDI)技术的具体问题,简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多

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